公开/公告号CN210911197U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-07-03
原文格式PDF
申请/专利权人 利德宝包装制品(泰州)有限公司;
申请/专利号CN201921801388.X
申请日2019-10-25
分类号
代理机构
代理人
地址 225300 江苏省泰州市海陵区梅兰东路66-21号
入库时间 2022-08-22 15:00:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-03
授权
授权
机译: 借助压焊(冷焊和热焊)在半导体元件上焊接细线的装置,该装置通过支撑在焊丝末端的焊接头上,为任何一种压制动力提供焊丝
机译: 一种在焊接机中正确自由堆放焊袋的装置
机译: 一种在焊接机中正确自由堆放焊袋的装置