一种盲埋孔印制电路板

摘要

本实用新型公开了一种盲埋孔印制电路板，多层覆铜板、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片，所述覆铜板上设置有第一开孔，所述粘接片上设置有与第一开孔对应的第二开孔，所述第一开孔内填充有树脂柱，所述第一开孔内壁与树脂柱之间设置有第一金属层，所述树脂柱的末端覆盖有第二金属层，所述第一金属层与第二金属层相接，所述第二开孔内填充有铜浆，所述铜浆与第二金属层相接。本技术方案可以减少压合次数，提高生产效率，可以实现较多次盲埋孔结构的印制电路板，还可以减少最外层镀铜次数、降低外层铜厚，可制作更小的线宽/间距，提高电路板的线路密集度。