退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN210797265U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-06-19
原文格式PDF
申请/专利权人 中铁第四勘察设计院集团有限公司;
申请/专利号CN201920835304.8
发明设计人 夏正春;严爱国;文望青;刘振标;严定国;曾敏;胡方杰;张晓江;印涛;吴孟畅;
申请日2019-06-04
分类号
代理机构武汉东喻专利代理事务所(普通合伙);
代理人周磊
地址 430063 湖北省武汉市武昌区杨园和平大道745号
入库时间 2022-08-22 14:41:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-19
授权
机译: 以金为基的焊球,由此密封或粘结的陶瓷电子元件以及评估所述以金为基的焊球的粘结可靠性的方法
机译: 连接端子固定方法,例如调制解调器卡,涉及在相应的空腔和接触区的高度放置两套焊钉,通过焊钉的回流安装电子元件和钎焊端子
机译:钢筋混凝土梁中的FRP与混凝土之间的粘结采用近表面安装和外部粘结的增强材料进行加固
机译:考虑粘结滑移效应的部分组合钢-混凝土-钢夹芯梁的抗剪性能
机译:环氧树脂微胶囊胶钉的粘结性能(I):钉力输入和拔钉阻力
机译:缓粘结预应力混凝土梁应力传递机理的试验研究与有限元分析
机译:钢-混凝土组合梁和钢筋中粘结滑移的建模。
机译:弯曲荷载作用下不带剪力钉的钢-椰子壳混凝土-钢组合梁的性能
机译:钢管混凝土柱中的钢与混凝土粘结传递与穿过混凝土的梁相连
机译:用于涂层导体应用的YBa2Cu3O7-x薄膜中的助焊钉扎增强(后印刷)。