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一种抗压性强的烧结多孔砖

摘要

本实用新型公开了一种抗压性强的烧结多孔砖,包括砖本体,所述砖本体上开设有第一空腔,所述砖本体的一侧开设有定位孔,所述定位杆的外径和定位孔的内空相吻合,所述定位孔的边侧设置有开设在砖本体上的对接槽,且对接槽和对接块相吻合,所述对接块的尾端吻合在容纳槽中,且容纳槽的内部设置有连接杆,所述砖本体上开设有第一砖孔和第二砖孔。该抗压性强的烧结多孔砖,通过成型后镶嵌安装铁丝网的方式、配合水泥的浇灌能够明显提高砖体的结构强度,并且砖体本身的加工难度更低,同时通过容纳槽以及定位杆等结构设计,实现了定位精准目的的同时,也避免了因拼接结构凸起而导致的外墙/内墙粉刷不便问题的发生。

著录项

  • 公开/公告号CN210482729U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-05-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201921162775.3

  • 发明设计人 李国辉;

    申请日2019-07-23

  • 分类号

  • 代理机构温州联赢知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人慈程麟

  • 地址 362000 福建省泉州市南安市官桥镇周厝村

  • 入库时间 2022-08-22 13:47:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-08

    授权

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