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一种应用于数据中心下送风空调的增强送风活化地板装置

摘要

本实用新型公开了一种应用于数据中心下送风空调的增强送风活化地板装置,包括网孔地板与连接架,所述连接架的顶部活动安装有网孔地板,所述网孔地板表面的一侧固定安装有回风温度传感器,所述连接架的底部固定安装有机壳,所述机壳的内部固定安装有EC风机,所述机壳的表面固定安装有风机调速电路。本实用新型通过设置网孔地板、风机调速电路、回风温度传感器与EC风机,解决了总制冷量够用,局部机柜过热,控温不准确,连接有缝,覆盖距离近,安全性低,需要介入精密空调控制与无法接入客户整体监控系统的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN210444708U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-05-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京宏志国际科技有限公司;

    申请/专利号CN201921169728.1

  • 发明设计人 孙立新;

    申请日2019-07-23

  • 分类号

  • 代理机构合肥律众知识产权代理有限公司;

  • 代理人冯慧云

  • 地址 100020 北京市朝阳区利泽中一路1号院2号楼19层办公A1901

  • 入库时间 2022-08-22 13:40:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-01

    授权

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