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新型超低ESR和高可靠、高稳定的固液混合铝电解电容

摘要

本实用新型涉及一种新型超低ESR和高可靠、高稳定的固液混合铝电解电容,其特征在于,导电性聚合物吸附在电解纸一、二或隔膜一、二上,正极化成箔的表面和表层微孔内有导电性聚合物,负极碳箔表面也有导电性聚合物。多个部位的导电性聚合物经过高温固化并形成一个整体,该整体固化的导电性聚合物与正极化成箔表面氧化膜以及正极化成箔表层微孔内的氧化膜紧密结合,同时与负极碳箔的表面碳层紧密结合。电解液则吸附渗透填充于芯体的各处空隙已经正极化成箔的表层微孔中。本实用新型的容量引出率远高于使用表层有氧化膜的化成负极箔生产的固液混合铝电解电容,且ESR远低于使用表层有氧化膜的化成负极箔生产的产品。

著录项

  • 公开/公告号CN210296129U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-04-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海永铭电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201921285489.6

  • 发明设计人 王永明;

    申请日2019-08-07

  • 分类号

  • 代理机构上海申汇专利代理有限公司;

  • 代理人翁若莹

  • 地址 201499 上海市奉贤区南桥镇杨王工业园区光村路258号车间一

  • 入库时间 2022-08-22 13:13:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-10

    授权

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