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一种改善颗粒问题的配气路径设备

摘要

本实用新型公开了一种改善颗粒问题的配气路径设备,涉及配气路径设备领域,包括室盖、垫圈和分配部件,所述分配部件的边缘处开设有多个安装沉头孔和多个安装穿孔,所述分配部件的顶面设置有第一气体分配面,所述第一气体分配面上设置有平等分配的分配孔,所述分配部件的底面设置有第二气体分配面,所述第二气体分配面上设置有平等分配的分配洞,所述分配孔与分配洞连通设置。本实用新型通过一个部件代替固块和面板,减小孔的尺寸,增加孔数量并优化孔的分布,减少两部分导致的不同的热膨胀性,易于配气组件温度控制,减少颗粒(P/D)问题。

著录项

  • 公开/公告号CN210241189U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-04-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏旭宇腾半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN201921161133.1

  • 发明设计人 顾泉;

    申请日2019-07-23

  • 分类号

  • 代理机构成都明涛智创专利代理有限公司;

  • 代理人张冠男

  • 地址 226100 江苏省南通市海门市海门镇富江南路698号内9号房

  • 入库时间 2022-08-22 13:04:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-03

    授权

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