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一种大芯片点放装置

摘要

本实用新型公开了一种大芯片点放装置,包括操作台,操作台的上端设有吸盘,吸盘的内部设有第一空腔,吸盘上设有吸芯孔和吸槽,操作台的上端通过支架设有机械移动本体,机械移动本体的下端设有连接板,连接板的下端设有芯片转移托架,连接板的上端设有吸气泵,吸气泵的一端设有柔性软管,芯片吸槽边缘为坡面设计,便于芯片滑入,周边有浅圆槽,便于芯片滑出分向;吸盘为矩阵孔位设计,一次装填量大,生产效率高,吸笔安装在吸笔盘上,锥形设计,芯片点放面为平面,周边平滑形成圆弧,点放是不会损伤到芯片,另一端为圆柱状,端面倒角,便于安装。

著录项

  • 公开/公告号CN210214070U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-03-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 阳信金鑫电子有限公司;

    申请/专利号CN201921037426.9

  • 发明设计人 邱和平;

    申请日2019-07-03

  • 分类号

  • 代理机构北京华仁联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人王倩倩

  • 地址 251800 山东省滨州市阳信县小桑经贸园区

  • 入库时间 2022-08-22 12:59:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-31

    授权

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