一种SMT功率电感基座

摘要

本实用新型涉及电路板领域，具体是一种SMT功率电感基座，包括基座和磁芯，所述磁芯设置在基座的上端，磁芯两侧的基座上分别设有一个电机端面，磁芯上绕设有漆包线，漆包线和电机端面采用焊锡方式进行融合。本实用新型整体焊接于电路板上，漆包线的线头是介于电路板与电极端面之间，电路板电路功率直接传达到漆包线的线头上，中间没有任何电路接头，可以确保电路板电路功率100%完全传达，不会因为有电路接头的功率损耗等问题，可靠性高。