公开/公告号CN210073128U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-02-14
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州晶控电子有限公司;
申请/专利号CN201920463899.9
申请日2019-04-08
分类号
代理机构
代理人
地址 310011 浙江省杭州市西湖区三墩镇池华街332号丰盛九玺天城9号楼9层909室
入库时间 2022-08-22 12:35:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-14
授权
授权
机译: 房屋设计/估算支持设备,3-D房屋模型构建支持设备,房屋设计/估算支持方法,构建房屋办公室支持方法,3-D房屋模型构建支持方法和记录中等记录的3D房屋模型构建支持
机译: 房屋设计/评估支持设备,3-d房屋模型构建支持设备,房屋设计/评估支持方法,构建建造者办公室的方式,3-d房屋模型构建支持方法和记录3-d房屋模型构建支持程序的记录介质
机译: 玩具积木中的模型成为使用积木构建玩具模型的积木。