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多层基板连接体以及传输线路器件

摘要

本实用新型提供一种多层基板连接体以及传输线路器件。多层基板连接体(101)具备第一多层基板(10)以及第二多层基板(20)。第一多层基板(10)以及第二多层基板(20)通过绝缘基材的层叠数的差异而在一部分分别具有台阶部,导体图案的一部分在台阶部露出。在第一多层基板(10)的台阶部与第二多层基板(20)的台阶部之间配置各向异性导电膜(1),在台阶部露出的导体图案的一部分彼此经由各向异性导电膜(1)的导通部(CPa、CPb、CPc)导通。通过该构造,得到容易制造并且消除了导通连接部的不必要的导通部的形成的多层基板以及具备该多层基板的传输线路器件。

著录项

  • 公开/公告号CN210042392U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-02-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社村田制作所;

    申请/专利号CN201790001298.5

  • 发明设计人 用水邦明;

    申请日2017-11-16

  • 分类号

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人赵琳琳

  • 地址 日本京都府

  • 入库时间 2022-08-22 12:29:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-07

    授权

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