公开/公告号CN209912558U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-01-07
原文格式PDF
申请/专利权人 天津亿鑫通科技股份有限公司;
申请/专利号CN201921034160.2
发明设计人 张岩;
申请日2019-07-04
分类号
代理机构天津中环专利商标代理有限公司;
代理人李美英
地址 300384 天津市滨海新区华苑产业区海泰华科一路11号
入库时间 2022-08-22 12:07:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-07
授权
授权
机译: 一种制造电缆壳体的方法,一种电缆壳体以及一种具有该电缆壳体的电缆接头装置
机译: 一种用于电缆的半导体材料封装衬衫一种用于制造所述用于电缆的半导体封装衬衫和电缆的材料的方法,所述材料包括至少一种包含所述半导体和ShirtShirt半导体材料的传输介质。
机译: 包括导体和至少一层涂层的电缆一种电缆的制造方法和一种用于提供包括导体和至少一层涂层的电缆的方法,该电缆具有缩进层的自愈能力