公开/公告号CN209836304U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-12-24
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江君浩电子股份有限公司;
申请/专利号CN201721364982.8
发明设计人 陈方;
申请日2017-10-23
分类号
代理机构温州金瓯专利事务所(普通合伙);
代理人林岩龙
地址 325000 浙江省温州市经济技术开发区滨海园区五道13路315号
入库时间 2022-08-22 11:54:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-24
授权
授权
机译: 一种使用化学镍金镀层处理柔性印刷电路板表面的方法
机译: 一种使用无电镍金镀层处理柔性印刷电路板表面的方法
机译: 一种电解去除的方法是通过电沉积铜或铜合金表面的镍,铬或金层及其实现的装置而制成的。