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多像元集成铟镓砷雪崩二极管四象限光电探测芯片

摘要

本实用新型公开了一种多像元集成铟镓砷雪崩二极管四象限光电探测芯片及制作方法,其包括,在同一铟镓砷外延晶片上,分布有四个光敏探测区,每个光敏探测区内由多个小单元雪崩二极管并联而成的芯片。所述芯片整体光敏面由四个方形雪崩二极管中心对称均布组成,方形APD由尺寸更小的圆形且具有相等光电特性小单元APD并联而成。四个方形光敏探测区,能对连续或低频脉冲激光信号进行坐标定位探测,方形APD光敏探测之间通过刻蚀槽和背面进光面金属膜层遮挡方式隔离四个光敏探测区,其能有效消除光敏探测区之间产生的电学、光学串扰,同时保证不会产生过大的盲区。本实用新型可实现高成品率、大面积InGaAs雪崩二极管四象限芯片的制作。

著录项

  • 公开/公告号CN209766420U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西南技术物理研究所;

    申请/专利号CN201822189605.6

  • 发明设计人 覃文治;谢和平;石柱;代千;张伟;

    申请日2018-12-25

  • 分类号

  • 代理机构中国兵器工业集团公司专利中心;

  • 代理人刘二格

  • 地址 610041 四川省成都市武侯区人民南路四段七号

  • 入库时间 2022-08-22 11:42:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-10

    授权

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