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半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构

摘要

本实用新型涉及的一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构,其特征在于:包括设置于打标装置机架上方的定位组件、打标装置机架下方的提升组件和激光器,所述提升组件用于将产品托起送至定位组件处进行定位,并通过激光器对产品进行打标。本实用新型一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构能够快速精准定位、有效进行打标工作、安全系数高,从而提高生产效率、降低生产成本。

著录项

  • 公开/公告号CN209683194U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江阴新基电子设备有限公司;

    申请/专利号CN201822273476.9

  • 发明设计人 薛晶;马浩锋;顾超;

    申请日2018-12-31

  • 分类号

  • 代理机构北京中济纬天专利代理有限公司;

  • 代理人赵海波

  • 地址 214400 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山大道2号

  • 入库时间 2022-08-22 11:28:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-26

    授权

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