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公开/公告号CN209387710U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-09-13
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州驭电微电子有限公司;
申请/专利号CN201822042243.8
发明设计人 华侠冰;王志铿;张敬;肖小清;陈熙州;
申请日2018-12-06
分类号
代理机构杭州快知知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人杨冬玲
地址 310030 浙江省杭州市西湖区文三路199号创业大厦0641-1室
入库时间 2022-08-22 10:37:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-13
授权
机译: 微阀,一种制造相同阀的方法以及一种微流体芯片,该微流体芯片能够通过在微孔中通过基于孔的下侧包括基于聚合物的锡膜来改善阀的功能,从而提高阀的功能
机译: 一种具有一系列半导体芯片的装置,这些半导体芯片彼此电连接。
机译: 一种基于成像器响应于一系列照明突发而曝光的一系列图像来测量涡轮发动机中叶片振动的装置
机译:智能电表网关的安全供应链:柔性芯片通过模块化设计
机译:Paendy Foods Ab推出了一系列新产品系列巧克力糖果和另一种芯片味道
机译:一种用于臭氧检测的基于玻璃的多孔KI /α-CD芯片:通过优化浸渍过程中的试剂浓度来改善芯片的湿度响应
机译:一种基于图论的非迭代方法来解决电表状态估计的电表放置问题
机译:一种基于新型熵产生的全芯片TSV疲劳分析。
机译:基于相关指数的负责任的酶基因筛选(CIRES)一种基于新的基于DNA芯片的酶基因参与聚糖生物合成的方法
机译:一种基于装配准则的设计效率评估方法,以支持模块化设计。
机译:基于低成本模块化设计的30KW光伏阵列场的安装,成本和性能测试