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一种用于高功率半导体激光器的宏通道液体制冷片

摘要

本实用新型涉及一种用于高功率半导体激光器的宏通道液体制冷片,属于半导体激光器散热领域,包括相互交错分布的多片第一制冷片和第二制冷片,所述第一制冷片和第二制冷片均为片状结构,且均设置有通水区和芯片焊接区,所述第一制冷片和第二制冷片均包括上表面和下表面,所述上表面在所述通水区内设置有进水孔,所述下表面设置有与所述进水孔相对应的出水孔,进水口和出水孔贯通形成从上表面到下表面的通孔,所述第一制冷片的进水孔位于通水区内远离芯片焊接区的一端,所述第二制冷片的进水孔位于通水区内靠近芯片焊接区的一端。本实用新型结构简单、散热面积大、散热效果好。

著录项

  • 公开/公告号CN209374882U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-09-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 潍坊华光光电子有限公司;

    申请/专利号CN201920238579.3

  • 申请日2019-02-26

  • 分类号

  • 代理机构济南金迪知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈桂玲

  • 地址 261061 山东省潍坊市奎文区高新区新城街道玉清社区金马路9号管芯净化厂房

  • 入库时间 2022-08-22 10:35:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-10

    授权

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