公开/公告号CN209112973U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-07-16
原文格式PDF
申请/专利权人 爱发科真空技术(沈阳)有限公司;
申请/专利号CN201821724316.5
申请日2018-10-24
分类号
代理机构
代理人
地址 110000 辽宁省沈阳市浑南区兰台路12号甲
入库时间 2022-08-22 09:52:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-16
授权
授权
机译: 配线基板的非接触搬送装置及方法,树脂配线基板的制造方法
机译: 配线基板的非接触搬送装置及方法,树脂配线基板的制造方法
机译: 非接触供电装置的供电模块,使用中的电源模块的制造方法以及非接触供电装置的供电模块的非接触供电装置