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对柔性电路板进行冲孔操作的新型冲孔机

摘要

本实用新型公开了一种对柔性电路板进行冲孔操作的新型冲孔机,包括机架和冲头,冲头通过滑动机构设置在机架上,与冲头对应的机架上设置有用于放置柔性电路板的放置平台,机架、冲头和放置平台形成对柔性电路板进行冲孔操作的冲孔机,且放置平台上设置有木质衬板,木质衬板通过螺栓设置在放置平台上,且放置平台上设置有对柔性电路板位置进行限定的限位针;放置平台上设置有与螺栓配合使用的螺孔,限位针预先冲压固定在木质衬板上;木质衬板的厚度为2CM;本实用新型在现有柔性电路板冲孔机的基础上增加木质衬板,防止在对柔性电路板进行开孔冲孔操作时,钻咀与放置平台接触造成钻咀的端部弯曲变形,延长钻咀的使用寿命,提高工作效率。

著录项

  • 公开/公告号CN208788770U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-04-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 商丘桑享电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201821310835.7

  • 发明设计人 罗涛;

    申请日2018-08-15

  • 分类号

  • 代理机构郑州金成知识产权事务所(普通合伙);

  • 代理人郭增欣

  • 地址 476000 河南省商丘市城乡一体化示范区电子产业园C栋

  • 入库时间 2022-08-22 08:57:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-26

    授权

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