公开/公告号CN208592711U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-03-12
原文格式PDF
申请/专利权人 湖南美蓓达科技股份有限公司;
申请/专利号CN201821210183.X
发明设计人 赵青华;
申请日2018-07-30
分类号
代理机构
代理人
地址 421899 湖南省衡阳市耒阳市工业大道经济开发区白洋渡村2幢201厂房
入库时间 2022-08-22 08:25:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-17
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B37/27 授权公告日:20190312 终止日期:20190730 申请日:20180730
专利权的终止
2019-03-12
授权
授权
机译: 用于旋转驱动的圆形刀片的研磨装置具有定位装置,该定位装置确定圆形刀片和研磨元件之间的相对位置并且与刀片的壳体或在其上形成的挡块相互作用。
机译: 用于工件的超精密加工的化学机械纳米研磨方法
机译: 超精密校整装置零位基座,用于研磨