公开/公告号CN208572572U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 东莞宇宙电路板设备有限公司;
申请/专利号CN201821180930.X
发明设计人 陈德和;
申请日2018-07-23
分类号
代理机构深圳青年人专利商标代理有限公司;
代理人傅俏梅
地址 523000 广东省东莞市凤岗镇五联工业园
入库时间 2022-08-22 08:21:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-01
授权
授权
机译: 蚀刻金属带的步骤,包括在蚀刻部分中提供蚀刻液,并使金属带进入具有蚀刻液的蚀刻部分中,该蚀刻液在与金属带接触后被带走。
机译: 用于铜箔的蚀刻液,使用铜箔的已知蚀刻液生产印刷线路板的方法,用于电解铜层的蚀刻液以及用于电镀铜的铜柱状蚀刻液的生产方法
机译: 用于钛和/或钛合金的蚀刻液,用所述蚀刻液体蚀刻钛和/或钛合金的方法,以及使用所述蚀刻液体的制造基材的方法