公开/公告号CN208570660U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 广州东有电子科技有限公司;
申请/专利号CN201820550418.3
申请日2018-04-18
分类号
代理机构深圳市合道英联专利事务所(普通合伙);
代理人廉红果
地址 510000 广东省广州市花都区广花路168号1267
入库时间 2022-08-22 08:21:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-01
授权
授权
机译: 高分辨率超薄显示LED模块的制造方法,在两个侧面和高分辨率超薄显示LED模块上具有COB(芯片)结构,在两侧具有COB(芯片上的芯片)结构
机译: CSP芯片和翻转蓝光LED芯片封装的白光LED COB的结构及其制造方法
机译: Led光源封装方法,Led光源封装结构及光源模块