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一种基于PEEK的扬声器振膜

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本实用新型公开了一种基于PEEK的扬声器振膜，用于扬声器复合振膜领域，包括呈整片且表面平整的振膜本体，所述振膜本体由基材层和完全覆盖连接在基材层一侧表面的硅胶层组成，基材层的材质为PEEK，所述硅胶层表面不具有粘性，所述硅胶层与基材层一体模压成型。本实用新型的复合振膜仅采用基材层和硅胶层的两层结构，同时了足够低的f

著录项

公开/公告号CN208529900U

专利类型实用新型
公开/公告日2019-02-22

原文格式PDF
申请/专利权人深圳市赫裕技术有限公司;
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申请/专利号CN201820624876.7
发明设计人宋道英;
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申请日2018-04-27
分类号
代理机构广州专理知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人谭昉
地址 518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道凹背社区大富工业区20号硅谷动力智能终端产业园A7栋5层B
入库时间 2022-08-22 08:15:00

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法律状态公告日

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法律状态
2019-02-22

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