多元器件一体化工艺设计结构

摘要

本实用新型公开了一种多元器件一体化工艺设计结构,包括壳体，所述壳体包括有隔离板和于隔离板周侧向上和向下延伸的多块侧板，多块侧板与隔离板之间围合形成用于安装变压器的第一容置腔、用于安装磁环的第二容置腔、用于安装电感的第三容置腔和用于安装USB头的第四容置腔；所述多块侧板上设置有多个引脚，所述壳体是一体式结构成型设置的。通过设置的隔离板和于隔离板周侧向上和向下延伸的多块侧板以形成第一容置腔、第二容置腔、第三容置腔和第四容置腔，因各个容置腔是通过侧板围绕形成的，使各个元器件之间完全隔离；无需考虑各个元器件之间的安全距离，元器件之间无需预留空间以将元器件布局设置更为紧凑，可以使得壳体的空间得到充分的利用。