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印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板及所述印刷配线集成片的制造方法

摘要

本发明的课题在于提供一种印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板、及所述印刷配线集成片的制造方法,该印刷配线集成片能够有效地防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中,在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀。印刷配线集成片(1)是使外框区域(10)和具有非导通区域(32)的多个印刷配线形成区域(30)在局部连结而形成的,印刷配线形成区域(30)及外框区域(10)由基材层(2)、导电性金属层(3)、绝缘层(4)形成,并且,绝缘层(4)是经过热酰亚胺化反应而形成的,在所述印刷配线集成片中,针对非导通区域(32)和外框区域(10)的至少任一方中的、基材层(2)的正反面层叠有导电性金属层(3)的部分的长度超过10mm的区域部分,在该区域部分的导电性金属层(3)上设置有多个通孔(K)。

著录项

  • 公开/公告号CN103202106B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-06-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友电工印刷电路株式会社;

    申请/专利号CN201280003628.6

  • 发明设计人 上田宏;上原澄人;

    申请日2012-07-27

  • 分类号

  • 代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人何立波

  • 地址 日本滋贺县

  • 入库时间 2022-08-23 09:41:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-06-15

    授权

    授权

  • 2013-08-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20120727

    实质审查的生效

  • 2013-07-10

    公开

    公开

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