公开/公告号CN103202106B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-06-15
原文格式PDF
申请/专利权人 住友电工印刷电路株式会社;
申请/专利号CN201280003628.6
申请日2012-07-27
分类号
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人何立波
地址 日本滋贺县
入库时间 2022-08-23 09:41:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-06-15
授权
授权
2013-08-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20120727
实质审查的生效
2013-07-10
公开
公开
机译: 电介质层构成材料的制造方法,由此得到的电介质层构成材料;使用介电层构成材料制造电容器电路形成片的方法,由此获得的电容器电路形成片。通过使用介电层构成材料和/或电容器电路形成片而获得的多层印刷线路板
机译: 使用该预浸料的配线板预浸料的制造方法和印刷配线板的印刷配线板
机译: 柔性印刷配线板,板夹,柔性印刷配线板件的处理工具的制造方法,以及柔性印刷电路板的制造设备