法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-22
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65G47/90 授权公告日:20190101 终止日期:20190604 申请日:20180604
专利权的终止
2019-01-01
授权
授权
机译: 制造适用于制造半导体晶片的机器人的夹具结构的方法和适用于制造半导体晶片制造设备的机器人的夹具结构,该夹具结构是由应用于半导体晶片制造设备的机器人的夹具结构制造的
机译: 制造适用于制造半导体晶片的机器人的夹具结构的方法和适用于制造半导体晶片制造设备的机器人的夹具结构,该夹具结构是由应用于半导体晶片制造设备的机器人的夹具结构制造的
机译: 一种利用电气自动化和电子设备通知所述安装状态的系统,自动管理建筑物电气安装的系统