一种功率驱动集成电路

摘要

本实用新型公开了一种功率驱动集成电路，包括基岛和设置在所述基岛上的两组芯片以及多个引脚，每组所述芯片为两个，且同组的两个所述芯片之间通过引线连接，同组的其中一个所述芯片与其中一个所述引脚通过引线连接，同组的另一个所述芯片通过两个引线与其中两个所述引脚连接。本实用新型，采用四个单管分立器件芯片的封装连接方式，且其中两个芯片之间通过引线连接，实现了具有大电流、低内阻抗的MOS管桥联集成电路的构架，解决了单纯集成电路设计方法及制造工艺无法用单一芯片制作完成的难题，适用于直流电机的功率驱动。