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一种电容谐振器的半模基片集成波导双带滤波器

摘要

本实用新型公开了一种电容谐振器的半模基片集成波导双带滤波器。其关键在于:所述的双带滤波器包含介质基片,介质基片上有顶层金属贴片、底层接地金属贴片,顶层金属贴片刻蚀互补开口谐振环结构和叉指缝隙结构,电容谐振单元通过微带线与半模基片集成波导相连,顶层金属贴片通过一排金属化通孔穿过介质基片与底层接地金属贴片相连,阻抗匹配单元,输入、出微带馈电线。所述刻蚀的互补开口谐振环结构和电容谐振单元产生双带滤波器的通带,利用刻蚀叉指缝隙结构引入了传输零点。该滤波器选择性高、带外抑制好,结构简单,易于加工。

著录项

  • 公开/公告号CN208189752U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2018-12-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆安全技术职业学院;

    申请/专利号CN201820574646.4

  • 申请日2018-04-23

  • 分类号H01P1/203(20060101);H01P1/20(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 404020 重庆市万州区安庆路583号重庆安全技术职业学院

  • 入库时间 2022-08-22 07:16:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-14

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01P1/203 授权公告日:20181204 终止日期:20190423 申请日:20180423

    专利权的终止

  • 2018-12-04

    授权

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