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公开/公告号CN208180251U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-12-04
原文格式PDF
申请/专利权人 清华大学;
申请/专利号CN201820509255.4
发明设计人 孙伟;张磊;康双珠;王程锦;
申请日2018-04-11
分类号
代理机构北京汉鼎理利专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人陶梅
地址 100084 北京市海淀区清华园
入库时间 2022-08-22 07:15:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-04
授权
机译: 热熔挤出系统的材料,3D打印机的建模材料,用于3D打印机建模材料的方法和三维模型
机译: 用于热熔挤出系统的材料,用于3D打印机的建模材料,用于3D打印机的建模材料的生产方法以及三维模型
机译:用于3d打印机的多喷嘴挤出系统及其控制机构
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机译:用于3D打印机的多喷嘴挤出系统的设计与开发
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机译:自包含,高空导航系统研究:pRaIs导航系统。系统摘要。