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一种应用于2835LED贴片日光灯倒装芯片的圆形陶瓷基板

摘要

本实用新型属于2835LED贴片日光灯配件应用技术领域,具体公开了一种应用于2835LED贴片日光灯倒装芯片的圆形陶瓷基板,包括圆形陶瓷基板本体,及对称设置在圆形陶瓷基板本体横中心线两侧的七组LED倒装芯片连接槽,及设置在圆形陶瓷基板本体横中心线上的通电卡槽,及设置在通电卡槽中间的限位凸起。本实用新型的一种应用于2835LED贴片日光灯倒装芯片的圆形陶瓷基板的有益效果在于:其设计结构合理、一体成型的圆形陶瓷基板结构配合于2835LED贴片日光灯倒装芯片装配使用(装配效率高、定位精准),其使用寿命长,且无需常检修使用效率高,同时解决了现有2835LED贴片日光灯倒装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN207909910U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2018-09-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 泰州赛龙电子有限公司;

    申请/专利号CN201721912577.5

  • 发明设计人 吴加杰;李云根;

    申请日2017-12-30

  • 分类号

  • 代理机构南京科知维创知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人杜依民

  • 地址 225714 江苏省泰州市兴化市陈堡镇工业园区赛龙电子有限公司

  • 入库时间 2022-08-22 06:28:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-20

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L33/48 授权公告日:20180925 终止日期:20181230 申请日:20171230

    专利权的终止

  • 2018-09-25

    授权

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