公开/公告号CN207835032U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-09-07
原文格式PDF
申请/专利权人 北京光华世通科技有限公司;
申请/专利号CN201820033026.X
申请日2018-01-09
分类号
代理机构北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人史静
地址 100025 北京市朝阳区八里庄远洋商务61号楼1703室
入库时间 2022-08-22 06:16:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-09-07
授权
授权
机译: 用于EMC屏蔽的金属部件的焊接金属部件的方法,EMC屏蔽用于焊接金属部件的电池盖和焊接装置
机译: 电磁兼容(EMC)接触例如在PC卡的金属屏蔽层和金属PC机箱之间,在PC机箱的屏蔽层长边的侧面至少有一个接触弹簧
机译: 生产EMC屏蔽壳体的方法和EMC屏蔽壳体