法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-10
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G02B27/02 授权公告日:20180904 终止日期:20190301 申请日:20180301
专利权的终止
2018-09-04
授权
授权
机译: 一种碟形圆刀的制造方法以及一种用于薄膜材料网的新分裂的切片的制造方法,其包括至少一个刀片夹持装置
机译: 一种新的或改进的锁定装置,适用于建筑结构中的可调式道具
机译: 一种用于修复安装在电子设备上的倒装芯片的系统和方法,该方法使用磨机去除切片并将芯片更换为铣削区域中的新切片