公开/公告号CN207713628U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-08-10
原文格式PDF
申请/专利权人 天津金恩斯科技有限公司;
申请/专利号CN201721847999.9
发明设计人 梅俊祥;
申请日2017-12-26
分类号C03B25/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 301700 天津市武清区福源道北侧创业总部基地C03号楼408室
入库时间 2022-08-22 05:57:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-21
专利权的转移 IPC(主分类):C03B25/00 登记生效日:20200401 变更前: 变更后: 申请日:20171226
专利申请权、专利权的转移
2018-08-10
授权
授权
机译: 通过溅射金属沉积,金属离子注入或硅注入和激光退火为CMOS设备生产双门(一种金属和一种多金属或金属硅化物)的方法
机译: 一种将玻璃管喂入机器以生产安瓿的设备。
机译: 一种用于生产模制玻璃管的设备。