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一种微簧插孔电接触组件

摘要

本实用新型公开了一种微簧插孔电接触组件,其特点是该接触组件由套筒与设有微弹簧的针体铆压而成,所述针体一端为设有螺旋槽的插孔,另一端为设有轴肩的焊接端;所述微弹簧嵌入针体的螺旋槽内且与套筒套装,其翻铆结构将套筒与针体铆压连接成接触组件。本实用新型与现有技术相比具有可靠性高,结构简单,装配方便,制造成本低,易于实施微型化生产,效率高,大大改善了电接触性能,极大地满足产品结构布局的需要,可广泛应用于小轮廓、小步距、高密度和高速率数据传输组件的解决方案。

著录项

  • 公开/公告号CN207705441U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2018-08-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海航天科工电器研究院有限公司;

    申请/专利号CN201721750019.3

  • 发明设计人 魏坷昌;

    申请日2017-12-15

  • 分类号

  • 代理机构上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人徐筱梅

  • 地址 200331 上海市普陀区祁连山南路2889号2号楼204室

  • 入库时间 2022-08-22 05:56:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-07

    授权

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