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公开/公告号CN207700508U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-08-07
原文格式PDF
申请/专利权人 天津城建大学;
申请/专利号CN201721668396.2
发明设计人 张宝行;李军伟;
申请日2017-12-04
分类号
代理机构
代理人
地址 300384 天津市西青区津静路26号
入库时间 2022-08-22 05:55:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-22
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):E04C1/00 授权公告日:20180807 终止日期:20181204 申请日:20171204
专利权的终止
2018-08-07
授权
机译: 一种空心混凝土建筑砌块,具有完整的互斥键和防止发生相邻砌块移动的键槽,因此无需使用砂浆就可建造墙体
机译: 一种多孔,轻质的芳基微粒,用于混凝土,砂浆,建筑砌块和其他建筑构件。
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