一种SMT全彩LED模组及其构成的LED显示屏

摘要

本实用新型公开了一种SMT全彩LED模组及其构成的LED显示屏，属于半导体封装技术领域。全彩LED模组包括设置在双层或多层PCB基板4的倍数个的全彩LED单元，该全彩LED单元包括红、绿、蓝光LED芯片；基板上设有若干导通孔，基板正面设有正面焊盘和全彩LED单元数3倍的基岛，基岛上表面分别固接通过键合线与正面焊盘键合连接的红、绿、蓝光LED芯片，基板上全彩LED单元、绝缘胶、导电银胶和键合线外包覆塑封体；基板背面与正面焊盘相对位置处设有背面焊盘，背面焊盘与外部元件电连接，正面焊盘与背面焊盘的数量＜4×全彩LED单元个数，相邻全彩LED单元共用部分正面焊盘与背面焊盘。本实用新型实现了LED封装器件的高集成化，提高了LED的SMT效率，降低了组装成本。