一种用于激光选区烧结设备的刮刀

摘要

本实用新型公开了一种用于激光选区烧结设备的刮刀，包含刮刀主体，还包括一刮刀上支撑架，所述刮刀本体固定在该刮刀上支撑架上，在所述刮刀上支撑架还设置有第一压力传感器和第二压力传感器，所述第一压力传感器位于所述刮刀长度方向的第一位置，所述第二压力传感器位于所述刮刀长度方向的第二位置，所述第一压力传感器与所述刮刀本体接触用于获取所述刮刀本体在第一位置的受力，所述第二压力传感器与所述刮刀本体接触用于获取所述刮刀本体在第二位置的受力。与现有技术相比，本实用新型在刮刀本体上通过支撑架连接两个压力传感器，通过两个位置传感器获得的压力数据，可以有效解决调平过程复杂问题。