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用于焦平面阵列探测器的探测模块

摘要

本实用新型公开了一种用于焦平面阵列探测器的探测模块,包括光敏衬底,连接在所述光敏衬底表面的金属单元阵列,所述金属单元阵列中的金属单元包括外部框体以及内部中空区,所述外部框体为圆框或方框,所述外部框体的前后端或左右端设置有开口,所述金属单元的表面覆盖有连接层,相邻的所述金属单元的开口方向不同。本实用新型的目的在于解决倒装焊受压过程中可能会产生滑移导致相邻两个像元短路,最终形成坏像元的技术问题。

著录项

  • 公开/公告号CN207379614U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2018-05-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉高德红外股份有限公司;

    申请/专利号CN201721110198.4

  • 发明设计人 金迎春;刘斌;黄立;周文洪;

    申请日2017-08-31

  • 分类号

  • 代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张强

  • 地址 430205 湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号

  • 入库时间 2022-08-22 05:01:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-18

    授权

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