大功率LED光源及LED光源模组

摘要

本实用新型提供了一种大功率LED光源及LED光源模组，该大功率LED光源，包括芯片和基板，芯片的背面设有第一金属层，基板上对应设有第二金属层，大功率LED光源还包括预成型制作的焊接薄片，焊接薄片设于第一金属层和第二金属层之间，第一金属层和第二金属层均与焊接薄片键合相连。本实用新型通过设置焊接薄片，并在芯片背面设置第一金属层，在基板上设置第二金属层，使用焊接薄片将第一金属层和第二金属层键合连接，提升固晶效率，有效降低芯片与基板间的孔洞率，保证焊接的均匀一致性，进而提高形成的固晶层的均一性，提高散热性能。而在使用LED光源模组时，可以避免焊膏印刷与回流焊的过程中出现桥接问题。