法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-26
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23Q1/38 授权公告日:20180330 终止日期:20180808 申请日:20170808
专利权的终止
2018-03-30
授权
授权
机译: 半导体晶片双侧磨床的静压垫,具有这种静压垫的双侧磨床以及使用这种静压垫的双侧磨削方法
机译: 三维门户式坐标测量机滑块-具有水平的直角三角形导轨,该导轨由相邻的垂直和水平面组成,用于支撑相应的滑动垫;以及倾斜于垂直方向的第三表面,用于平衡第三垫的力
机译: 一种封闭或绝缘的盒子,其背景墙由矩形部分和对称的矩形部分组成,矩形部分按对称部分排列,边框由平行和垂直的垂直板和许多垂直的板布置。区域中的波浪