公开/公告号CN104070427B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-05-25
原文格式PDF
申请/专利权人 厦门嘉联科技开发有限公司;
申请/专利号CN201310112374.8
发明设计人 郑炜;
申请日2013-03-26
分类号
代理机构深圳市合道英联专利事务所(普通合伙);
代理人刘辉
地址 福建省厦门市湖里区安岭路999、1101号412室
入库时间 2022-08-23 09:40:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-05-25
授权
授权
2014-10-29
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 3/60 申请日:20130326
实质审查的生效
2014-10-01
公开
公开
机译: 在倒圆工位处具有铰接的初步倒圆元件的倒圆装置以及用于金属板倒圆的方法
机译: 金属化系统是一种半导体元件,具有通过硬掩膜倒圆产生的倒圆化合物
机译: 一种用于切割连续带材以形成倒圆的边缘的机器,该倒圆的部分的凸部相对