公开/公告号CN207082378U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-03-09
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡应达工业有限公司;
申请/专利号CN201720480560.0
申请日2017-05-03
分类号
代理机构上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙);
代理人屠轶凡
地址 214028 江苏省无锡市新区锡梅路92号
入库时间 2022-08-22 04:11:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-03-09
授权
授权
机译: 正向可控硅,负向可控硅,以及利用正向可控硅和负向可控硅的双向ESD结构
机译: 正向可控硅,负向可控硅,以及利用正向可控硅和负向可控硅的双向ESD结构
机译: 具有自点火辅助阻抗的可控硅或三端双向可控硅类型的半导体器件的控制电路,及其在将灵敏的可控硅与灵敏的可控硅组合在一起的开关组件的实现中的应用