公开/公告号CN206883387U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-01-16
原文格式PDF
申请/专利权人 台利村企业有限公司;
申请/专利号CN201720431385.6
发明设计人 廖明科;
申请日2017-04-24
分类号
代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人戴广志
地址 中国台湾台中市大里区健民里仁化路221巷47号
入库时间 2022-08-22 03:40:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-01-16
授权
授权
机译: 研磨垫表面形状测定装置,研磨垫表面形状测定装置的使用,研磨垫的锥顶角的测定方法,研磨垫的槽深度测定方法,CMP研磨装置及其制造方法半导体器件
机译: 研磨垫表面形状测定装置,研磨垫表面形状测定装置的使用方法,研磨垫的锥顶角的测定方法,研磨垫的槽深的测定方法,CMP研磨装置及其制造方法半导体器件
机译: 材料例如谷物,研磨和输送装置,例如香料研磨机,具有圆锥形的研磨锥,该凸缘具有成角度的扇形,依次形成关闭和打开的百叶窗