制作电路保护元件的多层结构以及电路保护元件

摘要

本实用新型提供一种制作电路保护元件的多层结构及电路保护元件，多层结构包括依次叠放的上表面层、至少两层导电芯片和下表面层，上表面层和导电芯片间、相邻导电芯片间和导电芯片与下表面层间均通过至少一层粘合层粘合固定，形成层叠结构；所述导电芯片由上电极层和下电极层夹设正温度系数材料层构成，所述粘合层由绝缘材料制成；上表面层和下表面层均由导电区和绝缘区交替设置而成，且上表面层和下表面层上的导电区、绝缘区均上下相对。本实用新型为由上表面层、至少两层导电芯片和下表面层间通过粘合层粘合叠放固定，其易于制作生产SMD颗粒。