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电阻正温度效应导电复合材料及过电流保护元件

摘要

本发明涉及一种电阻正温度效应导电复合材料及过电流保护元件。该电阻正温度效应导电复合材料包括聚合物基材和导电填料,所述的聚合物基材占所述导电复合材料的体积分数的20%~75%;所述的导电填料具有由内核和外壳组成的核壳式颗粒结构,且占所述导电复合材料的体积分数的25%~80%,粒径为0.1μm~20μm,体积电阻率不大于100μΩ.cm,分散于所述聚合物基材中。本发明电阻正温度效应的导电复合材料电阻率低,耐候性优良,由该具有电阻正温度效应的导电复合材料制备的过电流保护元件在具有极低室温电阻率的同时,仍具有良好的耐候性能,优良的电阻再现性和PTC强度。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-25

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01C7/02 变更前: 变更后: 申请日:20111231

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2016-06-08

    授权

    授权

  • 2016-06-08

    授权

    授权

  • 2014-01-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01C7/02 申请日:20111231

    实质审查的生效

  • 2014-01-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01C 7/02 申请日:20111231

    实质审查的生效

  • 2012-06-27

    公开

    公开

  • 2012-06-27

    公开

    公开

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