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电容式触控模组及设有电容式触控模组的基板

摘要

本发明公开了一种电容式触控模组及设有电容式触控模组的基板,该电容式触控模组包括交叉设置且相互绝缘的触控感应电极和触控驱动电极,其特征在于,还包括多条导电连线,任意两个触控感应电极之间连接一条导电连线,该导电连线连接的两个触控感应电极的电阻值均小于该导电连线的电阻值;和/或任意两个触控驱动电极之间连接一条导电连线,该导电连线连接的两个触控驱动电极的电阻值均小于该导电连线的电阻值。该方案可以保证在生产过程和实际应用过程中产生的静电首先击穿这些导电连线,而不会击穿触控感应电极和/或触控驱动电极。

著录项

  • 公开/公告号CN103268175B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-05-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门天马微电子有限公司;

    申请/专利号CN201210497273.2

  • 发明设计人 胡清文;李俊谊;

    申请日2012-11-28

  • 分类号

  • 代理机构北京同达信恒知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄志华

  • 地址 361101 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路6999号

  • 入库时间 2022-08-23 09:40:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-05-25

    授权

    授权

  • 2013-09-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 3/044 申请日:20121128

    实质审查的生效

  • 2013-08-28

    公开

    公开

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