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一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板

摘要

本实用新型公开了一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板,所述壳体的外侧壁和底板下端均开设有多个第一反射弧,所述第一反射弧的外侧等距离开设有多个第二反射弧,所述壳体的上端连接有盖板,所述壳体的左右两个内侧壁的中部固定连接有凸块,所述印刷电路板本体通过支撑腿插接在卡槽内与凸块连接,所述竖向散热片的另一端穿过盖板到达盖板的外部,所述印刷电路板本体的上方设置有横向散热片,所述横向散热片与竖向散热片相互连接,所述横向散热片的下端等距离设置有多个凸起,所述盖板的上端的中部设置有防电磁干扰器。本实用新型具有实质性特点和进步,具有满足一些要求比较高的场合使用的价值。

著录项

  • 公开/公告号CN206370997U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2017-08-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东莞联桥电子有限公司;

    申请/专利号CN201621486194.1

  • 发明设计人 张东锋;

    申请日2016-12-31

  • 分类号H05K1/02(20060101);H05K7/20(20060101);H05K9/00(20060101);

  • 代理机构44400 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人何新华

  • 地址 523380 广东省东莞市茶山镇工业园区

  • 入库时间 2022-08-22 02:47:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-01

    授权

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