一种正面高光通量的LED器件

摘要

本实用新型公开了一种正面高光通量的LED器件，包括基板和装于所述基板上的LED芯片，所述LED芯片上涂覆有荧光粉胶层，其特征在于，还包括紧贴在所述LED芯片的外侧四周的高反射率的塑封件，所述塑封件包括紧密贴合的内外至少两层结构，其中内外各层结构的颜色不同，目前的LED器件都是采用在LED芯片的侧面点胶制备白胶塑封件，但是单色的白胶塑封件，其反射率仍然低，通过对比实验发现采用至少两种颜色的塑封胶，如白胶和黑胶内外层组合，能够大大提升反射率，使得LED器件的单面光通量更高。