导线框架条以及使用该导线框架条的集成电路封装体

摘要

本实用新型涉及导线框架条以及使用该导线框架条的集成电路封装体。根据本实用新型一实施例，一种导线框架条包括若干导线框架单元，每一导线框架单元包含：芯片承载基座、多个引脚、若干连接条、绝缘带、金属带以及固定装置。芯片承载基座用于承载半导体芯片；多个引脚延伸于承载基座的每一侧；若干连接条分别与芯片承载基座连接且延伸于多个引脚的旁侧；绝缘带设置于多个引脚之上；金属带设置于绝缘带的至少一部分之上；固定装置设置于若干连接条中的相应者处并将金属带固定于绝缘带之上。该集成电路封装体解决了在封装体内打接地线的问题，从而优化集成电路封装制造工艺。