一种基于通用ESOP8引线框架的多芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种基于通用ESOP8引线框架的多芯片封装结构，包括ESOP8引线框架基岛，所述ESOP8引线框架基岛的上端面分别设置有第一芯片和覆铜绝缘层；所述覆铜绝缘层包括依次水平贴装的绝缘胶层、绝缘基材层、铜箔层以及点胶层；所述铜箔层由多块相互独立的铜箔片构成；每块所述铜箔上分别设置有第二芯片。本实用新型的封装结构解决了通用ESOP引线框架单基岛无法实现多芯片封装，同时也解决了绝缘胶工艺漏电问题。在生产环节无需增加其他设备也无需增加生产工装夹具，最大程度利用现有资源，节约成本。在市面上该方案为终端客户提供多芯片集成方案，实现成本及组装空间最小化，提高了产品竞争力。